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AIChipLink उच्च गुणवत्ता, उच्च दक्षता और उच्च मानक परीक्षण प्रक्रिया का पालन करता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि प्रत्येक उत्पाद को शिपमेंट से पहले हर स्तर पर परखा जाए।
स्तर 1: उपस्थिति का प्रारंभिक निरीक्षण
हमारी QC निरीक्षण टीम सभी इलेक्ट्रॉनिक घटकों का आंतरिक और बाहरी दृश्य निरीक्षण करती है।
• दस्तावेज़ सत्यापन: शिपिंग दस्तावेज़, पैकिंग सूची, चालान और डिलीवरी नोट की जाँच करना।
• पैकेजिंग निरीक्षण: बाहरी बक्से, आंतरिक बक्से, वैक्यूम पैक, पैलेट, टेप रोल और एंटी-स्टैटिक उपायों की जाँच करना।
• लेबल निरीक्षण: उत्पाद का नाम, मॉडल नंबर, मात्रा, उत्पादन तिथि और ट्रेसबिलिटी कोड सहित सामग्री की सटीकता के लिए लेबल की जाँच करना।
• मुख्य बॉडी निरीक्षण: चिप की उपस्थिति, रूप और अंकन की जांच करना।
स्तर 2: इंजीनियरिंग पुन: निरीक्षण
हम लीड निरीक्षण, स्क्रैप परीक्षण और अंकन स्थायीता परीक्षण के माध्यम से आपके पुर्जों की अखंडता को प्रमाणित करते हैं।
• लेबल पुन: निरीक्षण: आने वाले लेबल की सिस्टम डेटाबेस और गोल्डन नमूनों से तुलना करना।
• अंकन पुन: निरीक्षण: रासायनिक घोल और खरोंच परीक्षण।
• मुख्य बॉडी पुन: निरीक्षण: बाहरी आवरण, पिन और आयामों का निरीक्षण और तुलना करना।
• एक्स-रे निरीक्षण: चिप, पैकेज संरचना, लीड वायर का निरीक्षण करना और गोल्डन नमूनों से तुलना करना।
स्तर 3: विद्युत प्रदर्शन और पर्यावरण संगतता परीक्षण
उद्योग की सबसे उन्नत तकनीक को हमारे इन-हाउस डेटाबेस से अंतर्दृष्टि के साथ जोड़ना।
• सोल्डरबिलिटी परीक्षण
• डिकैप्सुलेशन परीक्षण
• विद्युत प्रदर्शन परीक्षण
• RoHS संगतता परीक्षण
स्तर 4: आधिकारिक प्रयोगशालाओं में परीक्षण
यह सुनिश्चित करने के लिए कि हम ग्राहकों को सुरक्षित, विश्वसनीय और दोष-मुक्त इलेक्ट्रॉनिक घटक प्रदान करें, हमने अपनी QC प्रयोगशाला स्थापित की है। इसके अतिरिक्त, हमारे पास वैश्विक स्तर पर मान्यता प्राप्त भागीदार प्रयोगशालाओं, जिनमें CECC लैब, व्हाइट हॉर्स और ग्लोबल ETS शामिल हैं, के साथ घनिष्ठ सहयोग भी है।